FPC технологическая линия шириной 0,08 мм пространства линии 0,08 мм отверстие 0,20 мм толщина 0,15-0.35mm слой 2-6 слоя базы Материал творческих способностей лицеистов Polymimide (PI) и ПЭТ Медь Медь типа ED & RA Медь толщиной 12-70um полиимида толщиной 12-50um клей Толщина 12-25um Coverlay Coverlay толщиной 12-50 мкм Толщина клея 12-25um жесткости ребра жесткости толщиной 0.10-0.20мм для PI, 0,1-1,6 мм для FR4 0,1-0.5mm на сталь Толщина клея Клей 15-25um профиля лазерной кройки и оснастки штамповки поверхность закончил ENIG погружения Tin Tin покрытия погружением Серебряный